1、提取硅晶体
从沙子中提取硅晶体。

2、切割硅晶体
硅晶体切割成硅晶片,并刻录所需线路。

3、送入光刻机
在晶圆上涂上光刻胶,并放入光刻机中使用紫外线进行照射。

4、送入蚀刻机
用蚀刻机蚀刻掉表面的光刻胶,注入离子。

5、连接检测
用铜连接,检测切割。

1、提取硅晶体
从沙子中提取硅晶体。

2、切割硅晶体
硅晶体切割成硅晶片,并刻录所需线路。

3、送入光刻机
在晶圆上涂上光刻胶,并放入光刻机中使用紫外线进行照射。

4、送入蚀刻机
用蚀刻机蚀刻掉表面的光刻胶,注入离子。

5、连接检测
用铜连接,检测切割。
